根据TrendForce集邦咨询的最新MLCC产业研究，全球云端服务供应商(CSP)在AI领域的竞争不断加剧 ，导致对小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC的需求结构快速向少数顶规品项集中。然而 ，由于供应商扩产速度落后于需求增长，预计到2026年下半年 ，结构性短缺风险将显著增加。
TrendForce集邦咨询指出 ，次世代AI加速平台在量产最终验证阶段设计变更频繁，导致高端MLCC用量大幅上修 。例如 ，AMD在MI450验证期间用MLCC取代了BOM中所有铝电解电容与钽电容 ，47µF 2.5V X6S 0402用量从每板1,440颗增加至10,544颗，增幅高达632% 。NVIDIA的Vera Rubin平台对100µF 4V X6S 0805的需求也有所提高 ，从每板320颗上调至500颗。预计到2026年下半年 ，随着Google TPU V8t/i 、AWS Trainium4 、Meta MTIA 400/450等重量级ASIC平台的放量，MLCC需求将进入高峰 。
尽管Murata、SEMCO 、Taiyo Yuden和Kyocera等供应商已开始量产高规格新品 ，但由于技术门槛极高 ，良率面临严峻考验，有效产能受限 。Murata出云新厂全速放量预计要到2027年，难以及时支持本轮需求高峰。
目前 ，供需紧绷信号已浮现 ，日韩指标厂BB Ratio（订单出货比）自2026年四月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周 。已签订长期供货协议(LTA)的一线CSP将优先获得产能保障 ，而尚未完成锁料的ODM与系统厂可能面临现货溢价与交期延误的双重压力 。预计多股需求力道将在第三季末至第四季初交汇集中 ，高端MLCC供应缺口可能从隐性风险转为实质短缺。ODM厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位 ，以应对第四季供货冲击 。
MLCC用量变化 产品规格 用量变化 AMD MI450 47µF 2.5V X6S 0402 从1,440颗增加至10,544颗 ，增幅632% NVIDIA Vera Rubin 100µF 4V X6S 0805 从320颗上调至500颗
